为了给新能源汽车提供高性价比的电力电子控制器，联合电子引进博世的封装技术，本地化生产PM4和PM4evo两种型号的功率模块。联合电子的功率模块最大输出功率可达200kW左右，与市面上主流的框架模块相比，功率密度提高了50%以上。与此同时，IGBT芯片技术和自主封装技术等多项新技术应用使得我们的功率模块在各方面取得优异表现：
PM4,PM4evo功率模块示意图
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更强的散热性能
使用薄片粘接技术，将功率模块直接粘接冷却板，避免了导热硅脂的使用，从而大大提高散热性能。与DBC（绝缘陶瓷）基板焊接相比，没有焊接空洞及热退化的问题。
2
更低的寄生参数
与常规DBC基板和Al（铝）绑定线方案相比，PM4和PM4evo功率模块使用了大量铜排，减小了模块内部90%的寄生电阻，并提高了短时耐电流冲击能力。此外，由于芯片双面均使用了铜件焊接与冷却，显著降低静态损耗，同时提高稳态时的冷却效率。
芯片静态损耗降低10%以上
3
准确及高度跟随的温度传感器
联合电子功率模块将NTC（温敏电阻）放置于芯片上方，可对芯片温度进行实时监测，且高度跟随芯片节温的变化，有利于提高模块的热保护能力，便于发挥模块的极致性能。
芯片上方的NTC紧密跟随芯片温度变化
4
更快的短路保护
联合电子功率模块IGBT芯片上集成了电流传感器，可以对芯片的短路情况进行快速反应，以避免芯片短路损坏。与传统的desat短路保护相比，集成的电流传感器可将短路保护时间缩短50%以上。
5
更高的可靠性
联合电子功率模块采用转模和芯片双面焊接技术，相比于框架模块（绑定线+硅凝胶），寿命提高10倍以上。
目前，PM4和PM4evo功率模块已经应用于联合电子各大电力电子控制器产品中，以提供更优性能、更高性价比和更具可靠性的产品，助力新能源汽车的发展。
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